[实用新型]用于光通信芯片的性能测试装置有效

专利信息
申请号: 202221267731.9 申请日: 2022-05-24
公开(公告)号: CN218158212U 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 黄建军;吴永红;赵山;胡海洋 申请(专利权)人: 苏州联讯仪器有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215007 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种用于光通信芯片的性能测试装置,包括:基板、安装于基板上表面的测试台、安装于基板外侧的驱动支架和安装于驱动支架上并位于测试台上方的至少三个测试探针组件,探针座上安装有用于与待测试芯片电接触的探针,探针座一端的上表面开有一通孔,倾斜设置的通孔的上端位于通孔的下端与探针座另一端之间,一簧片的连接部与探针座另一端的上表面固定连接,本体与悬板之间通过一竖直设置的弹性件连接,悬板中部上方安装有一铰接轴,垂直于悬板长度方向设置的铰接轴的上方两侧设置有平行安装于本体上的第一销轴、第二销轴。本实用新型保证测试探针时探针与芯片之间作用力的稳定性与一致性。
搜索关键词: 用于 光通信 芯片 性能 测试 装置
【主权项】:
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