[实用新型]具有引线的扁平集成电路封装结构有效
| 申请号： | 202221268189.9 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN218160336U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 朱文锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/367;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732 | 代理人： | 曹志霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了具有引线的扁平集成电路封装结构，包括下壳体和上壳体，所述下壳体下壁固定连接有基座，所述基座上端固定安装有电路板主体，所述下壳体左端和右端上部均固定连接有基板，两个所述基板上端均固定连接若干个引脚，所述下壳体前端和后端均开有两个插槽，两个所述插槽左壁和右壁均开有二号卡槽，所述下壳体上端前部和上端后部均固定连接有两个一号卡块，所述上壳体上端四角均设置有安装机构，所述上壳体上端中部设置有散热机构。本实用新型所述的具有引线的扁平集成电路封装结构，安装拆卸过程简便，便于安装拆卸，便于使用，能够对电路板主体在使用过程中产生的热量进行散热，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 引线 扁平 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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