[实用新型]柔性电路板载带包装结构有效

专利信息
申请号: 202221286433.4 申请日: 2022-05-25
公开(公告)号: CN217674401U 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 刘勇勇;王文智;刘景;李迪宇;王鹏潇 申请(专利权)人: 西安易朴通讯技术有限公司
主分类号: B65D73/02 分类号: B65D73/02
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 戴莹瑛
地址: 710000 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及电子产品包装技术领域,公开了一种柔性电路板载带包装结构,包括料盘和缠绕于该料盘上的载带,其中载带上间隔设置有多个容置槽,容置槽用于容置柔性电路板,载带上设有用于封盖容置槽的开口的封盖膜,每个容置槽的底部还设有若干加强筋,加强筋可加强容置槽底部的强度,使容置槽的底部不易受外力作用变形,从而确保容置于容置槽中的柔性电路板不易变形,提高柔性电路板的平面度,确保柔性电路板在贴片过程中的制程稳定性。
搜索关键词: 柔性 电路板 包装 结构
【主权项】:
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