[实用新型]一种微型伯努利吸头有效
| 申请号： | 202221289243.8 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN217387125U | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 丁飞;王启东;戴风伟;曹立强 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 程虹 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微型伯努利吸头，属于半导体封装技术领域，解决了现有技术中微型芯片无法实现非接触拾取的问题。该微型伯努利吸头包括进气通道、喇叭型腔、喷流盘和多个凸起；进气通道的出气口与喇叭型腔的进气口连接，喷流盘和凸起设于喇叭型腔的进气口处，凸起设于喷流盘朝向喇叭型腔进气口的一面；凸起的一端与喷流盘连接，凸起的另一端与喇叭型腔的内壁连接。该微型伯努利吸头可用于微型芯片的贴片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 伯努利 吸头 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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