[实用新型]一种BGA芯片底部填胶夹具有效
| 申请号： | 202221299217.3 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN217544579U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 罗小宇;赵文忠;罗慧东;刘志丹;张晟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十研究所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 金凤 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种BGA芯片底部填胶夹具，底座与两夹持臂共同形成一个U型，夹持臂的末端分别设置有夹持头，两个夹持臂的内侧相对位置开有弹性槽，夹持臂上位于弹性槽与底座之间的位置设有限位台，填胶槽位于底座上。本发明能够与BGA芯片紧密结合，限制胶水的扩散范围，避免胶水无规则扩散，影响芯片性能。填胶槽能够控制胶水用量，便于填胶工艺定型，保证批产芯片质量的稳定性。底部表面粗糙度低，结合脱模剂的使用，在胶水填充结束后能够顺利去除工装，避免芯片的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 芯片 底部 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
