[实用新型]用于高精度温度传感器的防水封装结构有效
| 申请号： | 202221307534.5 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN217716680U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 许文科;王弋 | 申请（专利权）人： | 常熟市华通电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08 |
| 代理公司： | 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 | 代理人： | 杨小鑫 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供用于高精度温度传感器的防水封装结构，涉及温度传感器技术领域。该用于高精度温度传感器的防水封装结构包括温度传感器本体，所述温度传感器本体底部设置有多个固定杆，所述固定杆两侧均固定连接有固定弹片，所述固定杆一侧设置有第一弹簧，所述第一弹簧一端固定连接有第一防护板。该用于高精度温度传感器的防水封装结构，固定杆沿着卡槽内部运动，固定弹片卡在第一防护板内部，使第一防护板和第二防护板固定在一起，此时两个密封垫紧密贴合在一起，第一防护板和第二防护板外侧涂抹上防水层，此时可以对探测头进行密封，防止水进入到探测头内部，以此损坏探测头，结构简单，操作方便，密封性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高精度 温度传感器 防水 封装 结构 | ||
【主权项】：
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