[实用新型]一种耐高温晶圆芯片保护膜有效
| 申请号： | 202221356144.7 | 申请日： | 2022-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN217628199U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 邓坤胜;彭彩霞;刘炳锡 | 申请（专利权）人： | 广东莱尔新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/30;C09J7/40 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 张晓婷;朱培祺 |
| 地址： | 528000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆芯片保护膜技术领域，尤其涉及一种耐高温晶圆芯片保护膜。一种耐高温晶圆芯片保护膜，包括PVC基材膜层、聚酯高粘接力胶层、抗静电胶层、耐温胶层和离型膜层，所述PVC基材膜层的下表面设置有所述聚酯高粘接力胶层，所述聚酯高粘接力胶层的下表面设置有所述抗静电胶层，所述抗静电胶层的下表面设置有所述耐温胶层，所述耐温胶层的下表面设置有所述离型膜层。所述耐高温晶圆芯片保护膜，对PVC基材膜层的粘接强度高，剥离后不残胶，能够广泛地使用在晶圆芯片上，解决了现有晶圆芯片保护膜中胶层对PVC粘接强度低、剥离后易残胶的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 芯片 保护膜 | ||
【主权项】：
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