[实用新型]一种集成电路生产用电子元件锡焊装置有效
| 申请号： | 202221367288.2 | 申请日： | 2022-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN218253303U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 马亮;刘希萍 | 申请（专利权）人： | 深圳睿智寻科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 徐银针 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件锡焊领域，特别是一种集成电路生产用电子元件锡焊装置，包括底座、X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构、注锡机构，底座上侧面设置有Y轴移动机构，Y轴移动机构上侧设置有X轴移动机构，X轴移动机构前端面设置有Z轴移动机构，Z轴移动机构下侧设置有抛光机构，Y轴移动机构包括Y轴滑轨、Y轴移动台、电路板夹具，X轴移动机构包括X轴龙门吊、X轴滑轨、X轴滑块，Z轴移动机构包括Z轴固定座、Z轴电机、Z轴丝杆和Z轴滑块，注锡机构包括气缸、注锡室、融锡室和温度控制器,本实用新型可以避免焊枪直接接触电路板，避免高温损坏电子元件造成返工，提高焊锡效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 生产 用电 元件 装置 | ||
【主权项】：
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