[实用新型]一种具有温度检测功能的芯片连接插座有效

专利信息
申请号: 202221368342.5 申请日: 2022-06-02
公开(公告)号: CN217903610U 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 卢髦 申请(专利权)人: 迦连科技(上海)有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R12/71;H01R33/76;G01K13/00;G01K1/14
代理公司: 上海知义律师事务所 31304 代理人: 杨楠
地址: 201706 上海市青浦*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型公开了一种具有温度检测功能的芯片连接插座,包括塑胶底座和连接端子(213);所述连接端子(213)穿设在所述塑胶底座内并分别自塑胶底座的顶部和底部伸出;所述塑胶底座上设有一感温探头(211)装配槽,所述感温探头(211)装配槽内固定一与主电路板电性连接的感温探头(211)。本实用新型公开的芯片连接插座,在其塑胶底座上内置一感温探头(211),这样感温探头(211)位置靠近连接端子(213),当将芯片插入本实用新型所提供的芯片连接插座并处于工作状态时,所述感温探头(211)靠近温度最高的位置。这样当芯片工作温度升高时,可及时通过主电路板发送触发信号,启动高温保护功能。
搜索关键词: 一种 具有 温度 检测 功能 芯片 连接 插座
【主权项】:
暂无信息
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