[实用新型]散热型封装结构有效
| 申请号： | 202221379391.9 | 申请日： | 2022-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN217719571U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 江琛琛 | 申请（专利权）人： | 江苏明微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/467;H01L23/488 |
| 代理公司： | 盐城领晟致远知识产权代理事务所(普通合伙) 32460 | 代理人： | 赵松杰 |
| 地址： | 224199 江苏省盐城市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种散热型封装结构，包括：基板，基板具有相对的一正面和一背面，背面形成有容置槽，正面的中部形成有连通于容置槽的槽底的中部的多个贯通孔道，贯通孔道中嵌设有导热铜柱，正面的外沿形成有布线层；芯片晶圆，粘接于正面的中部，芯片晶圆布线层间隙设置，多个贯通孔道中的导热铜柱的下端贴合于导热胶层，芯片晶圆通过引线连接于布线层；以及散热器，包括嵌设于容置槽中的金属箱，导热铜柱的上端贴合于金属箱的底部，金属箱的内腔的底壁形成有多条引流槽，底壁满铺有400目的铜网片，内腔的顶壁与底壁之间连接有多根支撑铜柱，内腔中容置有制冷剂。本实用新型解决了现有的系统级封装芯片散热效率低，进而影响其工作效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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