[实用新型]半导体器件的封装结构以及电子设备有效
| 申请号： | 202221406265.8 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN217588915U | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 王志超;冯云艳;王申新 | 申请（专利权）人： | 北京世纪金光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请技术方案公开了一种半导体器件的封装结构以及电子设备，所述封装结构包括：封装基板，所述封装基板具有器件区和电极管脚；半导体器件，所述半导体器件固定在所述器件区；所述半导体器件背离所述封装基板的一侧表面具有烧结件；连接件，所述连接件的一端连接所述电极管脚，所述连接件的另一端连接所述烧结件。本申请技术方案中，所述半导体器件通过烧结件与所述连接件连接，进而与所述电极管脚连接。相对于钎焊的连接方式，提高了高温应用环境下的连接可靠性，提高了半导体器件封装结构可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 结构 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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