[实用新型]一种耐压耐热型双层铝基板有效
| 申请号： | 202221442415.0 | 申请日： | 2022-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN217825492U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 肖熠;曾祥福;陈锦华 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东华专知识产权代理事务所(普通合伙) 44669 | 代理人： | 杨振江 |
| 地址： | 516082 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及铝基板技术领域，特别涉及一种耐压耐热型双层铝基板。通过在第一导热绝缘层顶面设置有嵌入于第一基板底面的第一定位块，进而防止第一导热绝缘层与第一基板分层脱离；第二导热绝缘层底部设置有嵌入于第二基板顶面的第二定位块，进而防止第二导热绝缘层与第二基板分层脱离，散热板的顶面和底面分别设置有嵌入于第一导热绝缘层和第二导热绝缘层的第三定位块，防止散热板与第一导热绝缘层和第二导热绝缘层分层，从而在压合过程中达到防止各层板分层脱离的情况，提高双层铝基板的质量。在散热板侧面沿其长度方向贯穿设置有散热孔，外部的冷空气可以进入散热板的散热孔内并且与散热板进行热交换，达到散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐压 耐热 双层 铝基板 | ||
【主权项】：
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