[实用新型]一种铝硅封装壳体加工用切割装置有效
| 申请号： | 202221447752.9 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN217701552U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;赵润初 | 申请（专利权）人： | 江苏慧丰信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B23D19/00 | 分类号： | B23D19/00;B23D33/02 |
| 代理公司： | 北京智帆金科知识产权代理事务所(普通合伙) 16048 | 代理人： | 韩璐 |
| 地址： | 212000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铝硅封装壳体加工用切割装置，包括支撑柱和工作台，所述支撑柱安装连接在工作台的底端四周拐角处位置上，本实用新型中，通过推送组件、移动组件和滚筒配合使用，使其在送切时更加省力安全，通过金属铁板前端两侧的通孔套接在移动组件上，便于在移动的时候前后滑动，使用时，转动限位铁块上的紧固螺栓，使紧固螺栓向下转动，直到将铝硅封装料板顶压在滚筒上，使其在切割时防止料板跳动损坏切割刀盘，进一步的手持金属铁板侧边的推杆，使金属铁板带动料板在滚筒上向前滑动，直到将铝硅封装料板进行切割，这样手持推杆将铝硅封装料板进行送割，避免了危险性，且通过移动组件与滚筒的配合使用，使其在推送时更加省力便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 壳体 工用 切割 装置 | ||
【主权项】：
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