[实用新型]一种便于维护的真空高效加热装置有效
申请号: | 202221448106.4 | 申请日: | 2022-06-11 |
公开(公告)号: | CN217719514U | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 黄营超;周炳 | 申请(专利权)人: | 德兴市意发功率半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州启华专利代理事务所(普通合伙) 32357 | 代理人: | 徐伟华 |
地址: | 334200 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于维护的真空高效加热装置,其包括:真空箱体、加热管、接线端子、第一密封圈、第二密封圈和托板,所述加热管竖向设置在真空箱体中,所述托板可升降地设置在加热管下方,所述接线端子包括第一定位套和定位柱,所述第一定位套设置在加热管顶部,所述真空箱体顶部设置有密封板,所述密封板上设置有与加热管一一对应的定位孔,所述定位柱同心设置在第一定位套顶部并延伸至定位孔中,所述第一密封圈设置在第一定位套顶面,所述第二密封圈设置在定位柱外圆上。本实用新型所述的便于维护的真空高效加热装置,通过第一密封圈和第二密封圈进行双重密封,并利用托板的上升进行加热管的定位,拆装便利。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 维护 真空 高效 加热 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造