[实用新型]一种用于计算机芯片的微型散热装置有效
| 申请号： | 202221457212.9 | 申请日： | 2022-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN217881477U | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡伟;黄兆敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市前海望潮科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H01L23/32 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 王红印 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市前海深港合作区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于计算机芯片的微型散热装置，涉及计算机系统领域,包括框架和芯片本体，所述框架两侧的底部设置有橡胶柱槽，所述橡胶柱槽内连接有呈环形的橡胶柱，所述框架设置有橡胶柱两侧的一端设置有插针导槽，所述框架在两组插针导槽一侧连接有插板，所述插板上连接有与橡胶柱配合的插针。本实用新型将插针插入橡胶柱内使橡胶柱挤压芯片，两侧的橡胶柱挤压夹紧芯片，从而将框架固定在芯片上，大大提高了散热装置的安装速度，两组与框架等宽的插针可均匀的挤压橡胶柱，保证了橡胶柱能对芯片施加均匀的压力，在稳固连接芯片的同时，保证不会对芯片造成损伤，且装置的结构简单，使用成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 计算机 芯片 微型 散热 装置 | ||
【主权项】：
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