[实用新型]一种双面布线的芯片及其堆叠封装结构有效
| 申请号： | 202221474876.6 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN218004843U | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 王进发;沈金弟;戴佶 | 申请（专利权）人： | 南京天易合芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面布线的芯片及其堆叠封装结构，包括设置在底面的第一芯片，第一芯片的顶部堆叠设置若干个堆叠芯片，第一芯片包括晶圆片，晶圆片的正面和背面分别布置正面金属线和背面金属线，晶圆片上设置若干个贯穿晶圆片的通孔，每个通孔的内壁固定设置绝缘层，通孔内固定设置金属件，金属件的上下两端分别与正面金属线和背面金属线相连接，晶圆片的背面上设置与背面金属线相连接的金属凸点及金属球，堆叠芯片的正面布置堆叠金属线，正面金属线和堆叠金属线通过连接线连结。堆叠芯片既可以是普通芯片，也可以是像第一芯片一样的双面布金属线的芯片。本实用新型的目的是提供一种能够提供较小封装尺寸的芯片及其堆叠封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 布线 芯片 及其 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
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