[实用新型]一种用于电路板的快速封装装置有效
| 申请号： | 202221493275.X | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN218535677U | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 黎发明 | 申请（专利权）人： | 管芯微技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/52 | 分类号： | B29C65/52;B29C65/78;H05K3/28;B29L31/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 上海市松江区泗泾镇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电路板的快速封装装置，包括底座，所述底座的顶部外壁设置有工作腔，工作腔的四周内壁均固定连接有缓冲件，缓冲件的一端固定连接有推板；所述推板的顶部面固定连接有弧形橡胶板，且弧形橡胶板的一侧面与工作腔的一侧边沿构成滑动配合；所述底座靠近工作腔的顶部面设置有注胶部，注胶部由位移调节结构和点胶结构组成；所述底座的一侧面设置有传送部；所述传送部包括转动连接于底座一侧外壁上的传送带、通过支板固定于底座一侧外壁上的第二电机、从下至上呈竖列式转动连接于底座一侧面的输料带A和输料带B。本实用新型可以完成对电路板的自动夹持定位，使用方便，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 快速 封装 装置 | ||
【主权项】：
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