[实用新型]一种芯片切割剥膜工装有效
| 申请号： | 202221508540.7 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN217691083U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安 | 申请（专利权）人： | 奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541 | 代理人： | 李向丹 |
| 地址： | 201900 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片切割剥膜工装，包括操作台，所述操作台顶部安装有加热箱，所述操作台顶部安装有限位板，所述限位板外壁开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部嵌合安装有连接块，所述连接块一端安装有第一安装板，所述第一安装板顶部对称开设有通孔，所述第一安装板底部对称安装有连接管，所述连接管底部安装有吸盘，所述连接管顶部延伸至通孔内部，吸气泵通过第一橡胶软管和第二橡胶软管连接第一安装板顶部开设的通孔，产生吸力在通过连接管和吸盘将芯片表面的薄膜吸附，这样就可以进行薄膜操作，这样解决了现有的薄膜被黏在粘性条上，这样后续还需人工将薄膜从黏性条上取下的问题，有效地提升了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 切割 工装 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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