[实用新型]一种可调节式电子封装模具有效
| 申请号： | 202221515363.5 | 申请日： | 2022-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN218631930U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 马克军;华剑波 | 申请（专利权）人： | 盐城市瀚亿精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 盐城汇聪知识产权代理事务所(普通合伙) 32581 | 代理人： | 张焕响 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可调节式电子封装模具，本实用新型涉及电子封装技术领域。该可调节式电子封装模具包括基座，所述基座的顶面固定设置有底座，所述底座的顶面设置有防护壳，所述防护壳的内部顶面固定连接有若干个连接杆，若干个所述连接杆的一端固定连接有固定板，所述底座的内部底面固定连接有若干个支撑杆，若干个所述支撑杆的一端固定连接有支撑板，所述防护壳的内表面靠近四个拐角处均固定设置有调节机构，所述底座的一侧外表面固定设置有两个稳固机构，解决了现有电子封装模具的高度不能够调节，使得不同高度集成电路芯片需要制造不同的电子封装模具，从而导致经济损失高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调节 电子 封装 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
