[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 202221529608.X | 申请日： | 2022-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN217847962U | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 李尚融;林士豪;耿文骏;杨智铨;黄志翔;王屏薇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/10;H01L29/423;H01L29/417;H01L29/78 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，半导体装置包括多个通道层，设置在高台上方，其中高台的多个侧壁朝向高台的中心向内弯曲，使得高台的中部的宽度窄于高台的顶部的宽度；栅极结构，包裹多个通道层的每一个并与高台物理接触；外延源/漏极部件，邻接多个通道层；以及隔离部件，沉积在高台的多个侧壁和外延源/漏极部件的多个侧壁上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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