[实用新型]一种晶圆表面毛刺的清洁装置有效
| 申请号： | 202221532032.2 | 申请日： | 2022-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN217933719U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 颜博 | 申请（专利权）人： | 苏州新尚思自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B1/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 汪青;方中 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江区太湖新城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆表面毛刺的清洁装置，其包括定位平台、刮刀，晶圆水平定位在定位平台上，刮刀上形成有刀口，且刀口抵触在晶圆的表面，清洁装置还包括调节单元和驱动单元，其中调节单元包括第一调节部件和第二调节部件，第一调节部件驱动刮刀沿着水平方向移动；第二调节部件驱动刮刀绕着水平方向翻转运动，刀口与晶圆表面之间的夹角随之同步变化；驱动单元驱动刮刀绕着定位平台的周向运动，或/和，驱动单元驱动定位平台绕着竖直方向转动。本实用新型便于调节刮刀的刀口在晶圆表面上的位置和调节刮刀的刀口与晶圆表面的夹角，能够消除清洁死角，同时能够根据晶圆表面调节刮刀的洁净精度，有效提高清洁效果，且避免晶圆损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 毛刺 清洁 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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