[实用新型]一种应用于各类基板半切的新型半切装置

摘要

本实用新型公开了一种应用于各类基板半切的新型半切装置，包括底板、用于对基板进行切割的切割组件、设置在底板上用于调整切割组件切割位置的导轨组件、以及设置在底板上用于承载基板的基板底座，所述导轨组件包括设置在底板上的Y导轨、设置在Y导轨上的X导轨以及设置在X导轨上的Z导轨，所述切割组件包括夹块和由夹块夹持的玻璃刀，所述夹块固定在Z导轨的滑动块上，所述基板底座设置在底板上，所述基板底座包括一定位板和设置在定位板上的若干个承载台，在所述基板底座上设置有压力传感器，所述压力传感器连接有一示数装置，能够实现适用于不同材质基板的裂片需求，防止出现压力过小无法裂开划痕，或因压力过大导致基板碎裂的现象。