[实用新型]一种集成电路芯片加工用固定工装有效
| 申请号： | 202221572485.8 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN217881458U | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 梅鹏;万里春;黎城镇 | 申请（专利权）人： | 河南辰芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;B08B1/00 |
| 代理公司： | 徐州新知科服知识产权代理有限公司 32634 | 代理人： | 陈荣立 |
| 地址： | 458000 河南省鹤壁市淇滨区钜桥*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路芯片加工用固定工装，一种集成电路芯片加工用固定工装，包括底座和固定框，所述底座的底端固定连接有固定框，所述固定框的内部设置有第一预留槽，所述第一预留槽的内部设置有驱动电机，所述固定框的一端固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端固定安装有驱动电机，所述底座顶端设置有第一滑槽。该集成电路芯片加工用固定工装通过设置有调节杆、压缩弹簧、压块、第二预留槽，根据芯片的厚度，旋拧调节杆，这时调节杆的底端嵌在压块的内部可转动并带动压块向下移动，这时压缩弹簧会进行伸缩，使得在对芯片压合时更加稳定，解决了在对芯片压合时不够稳定的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 工用 固定 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
