[实用新型]一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置有效

专利信息
申请号: 202221589728.9 申请日: 2022-06-22
公开(公告)号: CN217786505U 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 吴云松;李鹏 申请(专利权)人: 深圳市大成自动化设备有限公司
主分类号: G01M11/02 分类号: G01M11/02
代理公司: 深圳市德锦知识产权代理有限公司 44352 代理人: 苏登
地址: 518000 广东省深圳市光明区玉塘*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及LED芯片检测校正技术领域,公开了一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置,包括:检测机构、校正机构以及光源,检测机构包括检测座、激光头以及反射镜,检测座上设有成像板以及包覆成像板的遮光罩,检测座的一侧设有检测相机,检测相机用于接收LED芯片在成像板上的光斑信息,校正机构用于根据检测相机检测到的光斑信息,调整LED芯片的位置,校正机构包括校正夹、校正气缸、旋转组件、第一移动组件、第二移动组件以及第三移动组件,第一移动组件用于带动校正夹在Z轴方向上移动,第二移动组件用于带动校正夹在X轴方向上移动,第三移动组件用于带动校正夹在Y轴方向上移动。本实用新型提升了对半导体激光LED芯片的检测校正效率。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 激光 led 芯片 检测 校正 装置
【主权项】:
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