[实用新型]一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置有效
申请号: | 202221589728.9 | 申请日: | 2022-06-22 |
公开(公告)号: | CN217786505U | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 吴云松;李鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市大成自动化设备有限公司 |
主分类号: | G01M11/02 | 分类号: | G01M11/02 |
代理公司: | 深圳市德锦知识产权代理有限公司 44352 | 代理人: | 苏登 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区玉塘*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED芯片检测校正技术领域,公开了一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置,包括:检测机构、校正机构以及光源,检测机构包括检测座、激光头以及反射镜,检测座上设有成像板以及包覆成像板的遮光罩,检测座的一侧设有检测相机,检测相机用于接收LED芯片在成像板上的光斑信息,校正机构用于根据检测相机检测到的光斑信息,调整LED芯片的位置,校正机构包括校正夹、校正气缸、旋转组件、第一移动组件、第二移动组件以及第三移动组件,第一移动组件用于带动校正夹在Z轴方向上移动,第二移动组件用于带动校正夹在X轴方向上移动,第三移动组件用于带动校正夹在Y轴方向上移动。本实用新型提升了对半导体激光LED芯片的检测校正效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 激光 led 芯片 检测 校正 装置 | ||
【主权项】:
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