[实用新型]一种芯片键合设备用高精度底座

摘要

本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种芯片键合设备用高精度底座，解决了目前没有对芯片进行自动翻转的机构的问题，其包括底座，所述底座的正面设有凹槽，凹槽的内腔安装有推动机构，底座的顶部等距离开设有导向槽，导向槽的两侧均安装有限位杆，限位杆的底部与底座的顶部固定连接，限位杆的左侧固定连接有侧杆，侧杆的底部与底座的顶部固定连接；本实用新型，通过气缸和滑板以及活动板和连接块之间的配合，继而能够使得顶板和推块向右移动，继而能够推动芯片向右移动，并通过弧形块和弧形杆以及弧形板的配合，从而便于对芯片的翻转。