[实用新型]一种加强PCB铜箔毛面涂覆硅烷偶联剂的装置有效

专利信息
申请号: 202221612269.1 申请日: 2022-06-27
公开(公告)号: CN217940697U 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 徐尤泉;龚凯凯;刘海峰;黄宇州;张雷;冯洋 申请(专利权)人: 九江德福科技股份有限公司
主分类号: B05C1/08 分类号: B05C1/08;B05C11/10
代理公司: 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 代理人: 唐忠庆
地址: 332000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种加强PCB铜箔毛面涂覆硅烷偶联剂的装置,包括辅助辊、轴承、垂直位置调节、底座、轴承套、过渡辊、排液槽、喷淋管、间隙,所述过渡辊两端通过轴承套与平台侧壁顶部固定连接,所述过渡辊底部设有辅助辊,所述辅助辊两端通过轴承与底座连接,所述底座通过垂直位置调节器与平台侧壁内侧连接,所述辅助辊底部设有排液槽,所述辅助辊一侧设有喷淋管。该实用新型通过调节垂直方向调节器上下位置调节达到与原有过渡辊无限靠近的功能,在喷淋管的喷淋作用下液体流入到原有过渡辊辊底毛面处,毛面刚好与下面辅助辊形成液膜,使得铜箔毛面能不间断地接触涂覆硅烷偶联剂液体,形成涂覆作用。
搜索关键词: 一种 加强 pcb 铜箔 毛面涂覆 硅烷偶联剂 装置
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