[实用新型]一种定位装置有效
| 申请号： | 202221628128.9 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN217903071U | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 陈吉湖;吉玉宁;尚娟 | 申请（专利权）人： | 苏州纳维科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B7/22;B24B41/06 |
| 代理公司： | 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 | 代理人： | 储振 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种定位装置，用于校准磨头与晶片装载治具呈同心圆布置，该定位装置包括：轴向设置的上定位组件与下定位组件，以及连接上定位组件与下定位组件的连接件；上定位组件包括与磨头的侧壁部分贴合的上贴合面，下定位组件包括与晶片装载治具的侧壁部分贴合的下贴合面，以通过连接件推动上贴合面与下贴合面分别贴合磨头的侧壁与晶片装载治具的侧壁，以带动晶片装载治具移动至预设位置。通过本实用新型，实现了磨头与晶片装载治具呈同心圆布置的校准目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
