[实用新型]一种晶圆级产品贴膜治具有效
| 申请号： | 202221635148.9 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN217606788U | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 钟小辉;费伟华 | 申请（专利权）人： | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571 | 代理人： | 朱锦国 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆级产品贴膜治具，包括底座、载板和定位框，载板放置于底座上，载板上贴附有膜，定位框安装于底座上，定位框设有镂空部、以暴露出用于贴合晶圆级产品的膜，定位框的镂空部边缘覆盖住膜的边缘和载板的边缘，底座设有定位针以定位载板，底座设有定位销以定位定位框，底座设有方向标识，定位框设有凹口指示杆，凹口指示杆位于方向标识所在侧，晶圆级产品设有凹口，晶圆级产品贴合于膜时、凹口对准凹口指示杆。本实用新型适用于小批量实验，该晶圆级产品贴膜治具的底座、载板、定位框有定位，底座、定位框和晶圆级产品有方向表示，可快速、精确地完成晶圆级产品的贴合作业，能够提高工作效率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 产品 贴膜治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
