[实用新型]一种植入式传感芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202221636363.0 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN217544587U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 高明;杨涛;马骏 | 申请（专利权）人： | 北京芯联心科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;A61B5/00 |
| 代理公司： | 北京绘聚高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11832 | 代理人： | 汪帆 |
| 地址： | 100000 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种植入式传感芯片的封装结构，包括传感芯片本体；封装覆盖在所述传感芯片本体的表面的一层防护层；防护层为聚对二甲苯层；且覆盖在防护层的表面上还设置有缓冲塑性层；缓冲塑性层的表面与所述防护层的表面之间还设置有预设的间隙距离；缓冲塑性层用于通过形变以适应减弱体内组织与传感芯片本体之间产生的相互作用力。本实用新型技术方案提供的植入式传感芯片的封装结构，不仅整体体积更小更加微型化，且保障了芯片的使用可靠性以及结构稳定性，适应了体内植入芯片的复杂使用环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 植入 传感 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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