[实用新型]一种半导体激光器芯片封装治具

摘要

本实用新型公开了芯片加工技术领域的一种半导体激光器芯片封装治具，包括底座，所述底座的顶端均匀开设有若干定位槽，各所述定位槽之间并列设置，且若干定位槽两两一组设置，所述底座的一侧边缘处设置有边架，所述边架的前端远离定位槽的位置均匀转动连接有螺栓，所述边架的背侧设置有用于同时驱动各螺栓旋转的驱动组件，本实用新型通过驱动组件来使边架上的各螺栓同时转动，以便于螺栓旋出对应的螺槽，接着向外拉动边架使其通过支撑杆带动其上的各推块移出内槽，在此过程中，推块便于沿着定位槽将其中的芯片推出，从而便于在不扣坏芯片表面的前提下取下底座内各个芯片，方便且实用，便于提升芯片成品的良率。