[实用新型]一种微型LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 202221685419.1 | 申请日： | 2022-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN217641396U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡志嘉;李文亮 | 申请（专利权）人： | 江苏雷霆光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 林琳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片制造技术领域，特别涉及一种微型LED芯片封装结构，包括基板和晶片，所述基板的固晶区镀有铜层，所述基板的侧面引脚焊盘镀有铜层和锡层；所述晶片通过导电银胶固定于基板上，所述晶片表面及四周通过封装胶进行封装。本实用新型中的晶片通过导电银胶或者锡膏固定于基板上，取消了焊线的作业制程，其产品的品质风险更小、结合性更优，且省去焊线制程后整个封装的效率也大福的提升，生产成本也会大幅降低；基板的固晶区镀Cu，灯珠侧面引脚焊盘为镀Cu和镀Sn结构，与传统基板相比，其成本可大幅降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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