[实用新型]机械手及晶圆储存装置有效
| 申请号： | 202221691241.1 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN217641260U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 王金池 | 申请（专利权）人： | 北京和崎精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 郝文博 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种机械手和晶圆储存装置。机械手，包括：支撑座，设置有定位块；升降模组，包括导轨、第一滑台和柔性环式传动件，所述导轨竖向设置，所述柔性环式传动件配置成驱动所述第一滑台沿所述导轨滑动；和二维移动模组，设置于所述第一滑台，并配置成驱动所述支撑座移动。晶圆储存装置，包括如上所述的机械手。机械手和晶圆储存装置具有以柔性环式传动件为传动基础的升降模组，升降模组的升降行程长度设计不受限制，可以根据需要进行匹配，而且安装调试更为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 机械手 储存 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
