[实用新型]故障芯片去除设备有效
| 申请号： | 202221708751.5 | 申请日： | 2022-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN217903082U | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 黄柏源;彭信翰;王国安;廖伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48;B08B5/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林明校 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种故障芯片去除设备。本实用新型的故障芯片去除设备包括激光头、出风嘴和吸附嘴，激光头用于发出激光，去除芯片；出风嘴用于形成带动粉尘移动的气流；吸附嘴用于吸附所述粉尘，所述吸附嘴包括第一管段和第二管段，所述第一管段具有第一吸附孔，所述第一管段与水平面的夹角大于所述第二管段与水平面的夹角；其中，所述出风嘴和所述吸附嘴周向环绕于所述激光头设置。通过设置弯折状的吸附嘴，在第二管段的与水平面的夹角较小的情况下，第一管段可以设置为较大的吸附角度，一方面有利于将凹坑中的粉尘清理的更彻底，另一方面相较于倾斜设置直管式的吸附嘴，设置弯折状的吸附嘴节约了高度上的设置空间。 | ||
| 搜索关键词： | 故障 芯片 去除 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
