[实用新型]一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置有效
| 申请号： | 202221709003.9 | 申请日： | 2022-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN218109612U | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 曹宇;易光 | 申请（专利权）人： | 深圳市微杰明科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/018 |
| 代理公司： | 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 | 代理人： | 孙人鹏 |
| 地址： | 518133 广东省深圳市宝安区新安街道大浪社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置，包括支撑座，支撑座的前侧开设有滑槽，支撑座上位于滑槽内设置有传动螺杆，传动螺杆的中部设传动螺杆的两侧均设置有滑动块，两个滑动块的侧面分别设置有第一固定夹板和第二固定夹板，第一固定夹板和第二固定夹板上均设置有便于调节的阻锡组件；本实用新型通过将传动螺杆、第一固定夹板和第二固定夹板形成的固定结构对集成电路板进行夹紧操作，使得集成电路板处于竖直状态而进行熔锡处理，在重力作用下熔化下的液态锡会落下，避免采用一系列结构将熔锡给推向两边的操作同时不会两边凝结，便于工作人员对集成电路板进行多方位的维修，该熔锡处理装置操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 返修 解焊熔锡 处理 装置 | ||
【主权项】：
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