[实用新型]一种适用于高速激光器芯片封装的硅集成基板有效
| 申请号： | 202221729797.5 | 申请日： | 2022-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN217740977U | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 徐建卫;汪鹏 | 申请（专利权）人： | 上海矽安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/0239 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 杨孟娟 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种适用于高速激光器芯片封装的硅集成基板，包括：衬底，所述衬底的上表面形成有微波波导结构，所述衬底的上表面还分布有打线区，所述衬底的下表面分布有背面电极；所述衬底上还设有导电通孔，通过所述导电通孔实现所述打线区与所述背面电极的电导通。本申请避免了衬底的上表面的贴装或者集成元件，而是将占面积的电阻，电容等元件转移到了下表面，这样可以重复利用下表面的面积实现电容电阻等元件的设计，整体上可以将基板尺寸最小化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 高速 激光器 芯片 封装 集成 | ||
【主权项】：
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