[实用新型]一种人工智能装置用MCU芯片安装结构有效
| 申请号： | 202221735810.8 | 申请日： | 2022-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN217957390U | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 王晓红;任源 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯竹微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 | 代理人： | 王宣玲 |
| 地址： | 518131 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种人工智能装置用MCU芯片安装结构，包括，PCB电路板主体，所述PCB电路板主体的上壁内部开设有安装槽，所述安装槽的外侧等距设有若干个引脚焊盘，所述引脚焊盘的上壁凸出于PCB电路板主体的上表面。本实用新型通过MCU芯片主体放入到安装槽内部，以此可以使MCU芯片主体外壁的多个芯片引脚与安装槽外侧的多个引脚焊盘相互对齐，并且当多个引脚焊盘融化后，在重力的作用下，使多个芯片引脚自动浸没入引脚焊盘内部，通过四个定位柱插入到四个定位孔内部，可以对MCU芯片主体进行安装定位，并且把固定扣与固定焊盘固定焊接在一起，从而当人工智能设备发生碰撞时，通过四个定位柱的拉紧，可以防止引脚焊盘与芯片引脚在碰撞后发生开裂的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 人工智能 装置 mcu 芯片 安装 结构 | ||
【主权项】：
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