[实用新型]一种激光器封装结构有效
| 申请号： | 202221744350.5 | 申请日： | 2022-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN217545222U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 吴鹏辉;侯友良;宋庆学;李晨;张滨 | 申请（专利权）人： | 西安镭特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 勾慧敏 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市经济开发区草滩十路9*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种激光器封装结构包括，散热热沉、热沉模组和热沉水道；其中，热沉模组包括若干热沉子模组，若干热沉子模组均封装于散热热沉上，散热热沉嵌于热沉水道内；热沉子模组包括，激光芯片组件；每个热沉子模组上均独立安装激光芯片组件，激光芯片组件设置在散热热沉上表面；每个热沉子模组的激光芯片组件产生不同的激光波段，通过热沉子模组的组合实现多个激光波段选择。本实用新型的激光器封装结构在单一散热热沉上通过多个子模块封装多波段芯片，并通过主体水道散热，满足热沉温度一致性。各子模组内部形成单一电路，各子模组共同作用，具有多种组合点亮方式；且实现了光路准直，光斑一致性高，输出光斑均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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