[实用新型]一种半导体料带冲切设备中的冲切动力机构

摘要

本实用新型公开了一种半导体料带冲切设备中的冲切动力机构，包括机架、伺服电机、同步轮、同步带、曲轴、连接件、冲头及升降导向组件，伺服电机设于机架上，曲轴转动设于机架上，伺服电机的输出轴上及曲轴上分别设有同步轮，两个同步轮通过同步带传动连接；连接件转动套设在曲轴上，连接件的底端与冲头转动连接；升降导向组件包括相配合的直线导轨与滑块，直线导轨沿竖直方向设于机架上，滑块设于冲头上，或者，直线导轨沿竖直方向设于冲头上，滑块设于机架上。本半导体料带冲切设备中的冲切动力机构结构简单、组成零部件少、便于组装生产，制造成本低廉，特别适合冲切轻薄型半导体料带。