[实用新型]一种晶圆上料抓取装置有效
| 申请号： | 202221765375.3 | 申请日： | 2022-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN217971658U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王世锐;周生全;张卫波;王育平 | 申请（专利权）人： | 厦门特仪科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G61/00 | 分类号： | B65G61/00;B65G57/16;B65G47/90 |
| 代理公司： | 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 | 代理人： | 阙汀祥 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆上料抓取装置，包括：码放架，码放架上阵列布设有若干码放工位。若干承载件，定位放置在码放工位，用于码放晶圆。第一搬运机构，包括三轴移动平台、第一旋转台以及至少两套夹持组件，三轴移动平台驱动第一旋转台移动，第一旋转台驱动夹持组件转动，夹持组件可夹持至少一套承载件。第二搬运机构，包括第二旋转台以及至少两套升降组件，第二旋转台驱动升降组件转动；升降组件上设有至少一放置台，放置台可限位放置至少一承载件；第一搬运机构和第二搬运机构配合将码放工位上的承载件移位至放置台。至少一抓取机构，用于将位于放置台的承载件上码放的晶圆挪出。本实用新型可以实现连贯且快速地晶圆上料，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆上料 抓取 装置 | ||
【主权项】：
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