[实用新型]一种电路板结构有效
申请号: | 202221779249.3 | 申请日: | 2022-07-08 |
公开(公告)号: | CN218634370U | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 韩朋伟 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 扈梦曲 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种电路板结构。所述电路板结构包括:至少四层布线层和至少三层金属层;其中所述至少四层布线层包括两层外布线层和至少两层内布线层,所述内布线层设置在两层所述外布线层之间;所述至少三层所述金属层位于两层所述外布线层之间,并且两层所述布线层通过一层所述金属层间隔开设置,所述金属层和与其相邻设置的布线层通过粘胶层连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 结构 | ||
【主权项】:
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