[实用新型]一种孔金属化铜基高频散热线路板有效

专利信息
申请号: 202221802243.3 申请日: 2022-07-12
公开(公告)号: CN217849772U 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 陈子安 申请(专利权)人: 东莞市国盈电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙) 44738 代理人: 马坤
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种孔金属化铜基高频散热线路板,包括芯板、覆铜板和聚四氟乙烯层,所述盲孔内壁设有铜箔层,所述覆铜板通过盲孔处的铜箔层与所述芯板电性连接,所述覆铜板表面交叉设有有气流槽,所述气流槽的交叉点与所述盲孔重合,所述气流槽与所述盲孔之间贯通设置;本实用新型通过在覆铜板上开设延伸至芯板上的盲孔,增加了该线路板的散热途径,提高了散热效果;当元器件覆盖住盲孔时,覆铜板表面的气流任然可以在气流槽内流动,然后通过通气孔使得盲孔与气流槽贯通,保证盲孔内的空气与外界流通,这样在元器件覆盖住盲孔后,盲孔依然具有散热功能,提高了该线路板的散热效果。
搜索关键词: 一种 金属化 高频 散热 线路板
【主权项】:
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