[实用新型]一种芯片用切割焊接一体化设备有效
| 申请号： | 202221808514.6 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN218535194U | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 翁国权;柯武生 | 申请（专利权）人： | 深圳市英锐芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D7/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 王欢 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种芯片用切割焊接一体化设备，属于芯片加工技术领域，包括工作台、安装架、焊接头和切割头，所述工作台上连接有安装架，所述安装架一侧安装有焊接头，靠近焊接头的所述安装架一侧安装有切割头，所述工作台上安装有丝杆滑台，所述丝杆滑台上滑动连接有滑块，所述工作台上安装数据显示器。本实用新型的有益效果是将工件摆放在夹具上，通过夹具可以对工件进行夹持固定，再通过第二马达的带动可以使夹具进行转动，从而可以实现对夹具的翻转；当防护罩下降到适应位置后会套接在数据显示器上，从而可以对数据显示器进行遮盖，由此可以对数据显示器进行防尘防护，避免在切割过程中碎片蹦溅到数据显示器上导致数据显示器损伤的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 切割 焊接 一体化 设备 | ||
【主权项】：
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