[实用新型]一种自动裂片机的精密旋转平台有效

专利信息
申请号: 202221810620.8 申请日: 2022-07-14
公开(公告)号: CN217802575U 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 廖小伟;张健;郭洪江;杨威 申请(专利权)人: 中电鹏程智能装备有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;H01L21/78
代理公司: 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 代理人: 杨晓玲
地址: 211100 江苏省南京市江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种自动裂片机的精密旋转平台,包括与裂片机机架通过导轨滑动连接的底板,在底板上设有用于带动半导体晶圆转动的旋转盘,所述底板采用中空结构,旋转盘通过交叉滚子轴承与底板转动连接,底板在旋转盘的一侧设有用于带动旋转盘转动的驱动机构;本实用新型旋转盘与底板之间通过交叉滚子轴承转动连接,由驱动机构带动旋转盘转动,实现对旋转盘转动精度的精确调整,齿圈采用TCG齿圈,与滚轮的滚销常时接触,无旋转背隙,进一步提高转动精度。
搜索关键词: 一种 自动 裂片 精密 旋转 平台
【主权项】:
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