[实用新型]一种用于插片机的硅片篮输送装置有效
申请号: | 202221823686.0 | 申请日: | 2022-07-14 |
公开(公告)号: | CN217768328U | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 章祥静;周裕吉 | 申请(专利权)人: | 无锡荣能半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 袁诚 |
地址: | 214183 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于插片机的硅片篮输送装置,包括底板,所述底板的上表面固定连接有多个支撑板,每两个支撑板之间设置有传送带,传送带的外表面设置有皮带固定夹块,皮带固定夹块之间固定连接有安装板,安装板的底部固定连接有顶升气缸,顶升气缸的输出端固定连接有安装座,安装座的两侧固定连接有中心杆,中心杆的两端分别固定连接有同一个纵向杆,纵向杆的两端分别固定连接有同一个横向杆,横向杆的上表面固定连接有多个支撑座。本实用新型能够在对硅片篮进行输送时,以便于对硅片篮作输送使用,以防硅片篮存在掉篮隐患,以此保障硅片篮在输送过程中的稳定性,提升了插片机的硅片篮输送使用效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 插片机 硅片 输送 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造