[实用新型]一种晶圆寻边附加装置和光刻机有效
| 申请号： | 202221838804.5 | 申请日： | 2022-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN217847887U | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 李华;王晓军 | 申请（专利权）人： | 上海探跃半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 郭德霞 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种晶圆寻边附加装置和光刻机。晶圆寻边附加装置设置于晶圆寻边装置上，晶圆寻边附加装置包括：第一夹持部、第二夹持部、第一承载杆、第三夹持部、缺口检测传感器和第四夹持部。其中，第一夹持部、第二夹持部、第三夹持部和第四夹持部能够共同夹持待测晶圆，晶圆寻边装置包括原缺口检测传感器，第一直线经过待测晶圆的圆心与原缺口检测传感器的几何中心，第二直线经过待测晶圆的圆心与缺口检测传感器的几何中心，第一直线和第二直线呈预设角度。通过在晶圆寻边装置上增设晶圆寻边附加装置，可以完成砷化镓材质晶圆寻边，使寻边定位后晶圆的晶向方向更利于晶圆在生产过程中保持完整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆寻边 附加 装置 光刻 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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