[实用新型]一种应用于芯片引线框架的卷对卷连续曝光装置有效
| 申请号： | 202221866022.2 | 申请日： | 2022-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN218273082U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 叶飞 | 申请（专利权）人： | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 张风雷 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种应用于芯片引线框架的卷对卷连续曝光装置，包括机架、设置在机架顶部的曝光机以及设置在曝光机下方用于吸附卷料的吸盘，顶升机构包括两个沿卷料输送方向分置于吸盘两端的顶升组件，收料卷机构设置在曝光机下料端，用于将曝光后卷料输出，标定机构设置在机架上且位于卷料上方，用于对曝光机镜头进行标定，本实用新型一方面能够解决现有技术中存在的无法对镜头位置进行实时标定的不足，也能通过吸盘前后端的顶升组件和后侧的滚筒组合，解决现有技术中仅能应用于以聚酰亚胺或聚酯薄膜等软性材料为基材的FPC柔性电路板的曝光制程，使得本实用新型专利能够应用于以铜合金等硬质材料为基材的芯片引线框架的曝光制程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 芯片 引线 框架 连续 曝光 装置 | ||
【主权项】：
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