[实用新型]一种用于MSL3级芯片带的包装装置有效
| 申请号： | 202221871517.4 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN217624318U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 宋文;邹廷君;唐生桃 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B25/24 | 分类号： | B65B25/24;B65B15/04 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 林秋雅 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片包装领域，具体涉及一种用于MSL3级芯片带的包装装置，包括：卷盘、支撑件和外包装件；所述卷盘包括：芯轴和设于芯轴两端的两个第一支撑面；所述支撑件包括相交连接的第二支撑面和第三支撑面；所述支撑件设于所述卷盘的外侧，使所述第二支撑面用于抵接在其中一个所述第一支撑面的端面；所述第三支撑面用于支撑在所述卷盘的侧面；所述外包装件通过抽真空包装能够在所述卷盘和支撑件的外部；本实用新型不需要使用支撑条缠绕在芯片带的外围就能够为所述MSL3级芯片带提供侧部支撑，所述外包装件通过抽真空包装能够在所述卷盘和支撑件的外部形成真空包装，节省包装材料的同时，包装操作的工序简化而方便，提高了工作的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 msl3 芯片 包装 装置 | ||
【主权项】：
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