[实用新型]推料装置有效
| 申请号： | 202221875100.5 | 申请日： | 2022-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN217955824U | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 黄树丰 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 刘雪稳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请适用于半导体封装设备技术领域，提供了一种推料装置，推料装置包括：支座部；推料部，推料部可移动地安装在支座部上；检测部，检测部设置在推料部的推料端，在推料部的推料端受到阻力的情况下，检测部能够被阻力触发，以检测到推料部受阻；驱动部，驱动部安装在支座部上，驱动部的输出端与推料部驱动连接，以驱动推料部推出或缩回；控制部，控制部与驱动部及检测部电连接，在检测部检测到推料部受阻的情况下，控制部控制驱动部停止工作。本申请所提供的推料装置能够在推料受阻时停止工作，有效的避免因推料受阻时无法中止推料动作而导致损坏支架的严重后果。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
