[实用新型]一种用于晶圆片生产的成品收纳集料装置有效
申请号: | 202221876581.1 | 申请日: | 2022-07-20 |
公开(公告)号: | CN217933756U | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 曹金余 | 申请(专利权)人: | 常州顺钿精密科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 合肥锦辉利标专利代理事务所(普通合伙) 34210 | 代理人: | 陈道升 |
地址: | 213031 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及晶圆片集料技术,用于解决晶圆片在夹持堆叠时容易划伤晶圆片同时晶圆片堆叠时容易偏移倒塌的问题,具体为一种用于晶圆片生产的成品收纳集料装置;本实用新型中通过吸盘对晶圆片进行吸取,避免了夹持装置损坏晶圆片的可能,从而保证晶圆片在生产中的良品率,同时双模组保证了晶圆片拿取过程中的运动稳定性,避免晶圆片与装置型材发生碰撞,通过在晶圆片的托板上开设多组限位插孔,使得限位杆可以插接在不同位置的两组相对称的限位插孔中,通过限位杆对堆叠的晶圆片辅助定位,使得晶圆片组堆叠整齐,防止偏移倒塌,而越靠近中线的限位插孔在间距越小,使得限位杆能够适配不同尺寸的晶圆片,提高了装置在使用时的普适性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 晶圆片 生产 成品 收纳 集料 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造