[实用新型]一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构有效
| 申请号： | 202221891104.2 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN217881479U | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 顾岚雁;林河北;解维虎;胡慧雄;阳小冬 | 申请（专利权）人： | 深圳市金誉半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 缪太清 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，包括底板，所述底板下端固定连接有若干个连接钉，所述底板上端开有安装槽，所述底板上端卡接有导热顶盖，所述导热顶盖与底板之间设置有芯片本体，所述芯片本体左端、右端、前端和后端均固定连接有若干个连接脚，若干个所述连接脚等距离分布且互不接触，所述导热顶盖下端固定连接有散热机构，所述导热顶盖与底板之间共同设置有连接机构。本实用新型所述的一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，散热机构中的导热片可以在芯片本体运行过程中，将产生的热量传导至导热顶盖内散发出去，且散热机构中的若干个加强杆不仅起到了加强支撑的效果，也提高了热量传导的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 加强 结构 芯片 嵌入式 封装 | ||
【主权项】：
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